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操作半自动包装机应注意哪些调整工作

       半自动包装机是我企业最新研制的一款包装设备,该机采用伺服电机驱动拉膜;并采用一种独特的供膜系统,走膜非常稳定,不跑偏;触摸式操作,人机对话非常直观;紧凑而耐用的结构,确保该机连续无故障工作。而在半自动包装机的应用过程中最重要的还是其调试工作,包括各个参数的调整,下面是小编为大家整理的相关内容。    

    首先是设备温度的调整,半自动包装机设定温度时,一般横封的设定温度应高出纵封10‘C左右,对包装材料不变形的情况下,设定温度越高越好,封合压力越低越好,以延长机器的使用寿命。其次要正确选择正常落料的时机,如果本颗粒包装机包装速度增加较大时,应适当提前落料的时机,避免因落料时机的超前或滞后造成横封夹料而影响包装质量,如果落料时出现有料漏在制袋器外,则需调整拨杆架和拨门杆的位置后,再调整落料时机。     



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